半導(dǎo)體行業(yè)隸屬于電子信息產(chǎn)業(yè)，激光技術(shù)和加工工藝在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，有效推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。激光在半導(dǎo)體行業(yè)中可用于激光解鍵合、晶圓激光Dicing、激光退火、激光打標(biāo)、激光Flip Chip、PLP Laser Repair。

紫外二極管泵浦固體（DPSS）激光器在半導(dǎo)體行業(yè)中的主要應(yīng)用為在LED晶圓劃片。DPSS激光器系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于微加工、表面處理與材料加工等領(lǐng)域。DPSS激光器可對(duì)藍(lán)寶石、硅片、III-V族半導(dǎo)體、III族氮化物、陶瓷、塑料、金屬材料進(jìn)行加工。

準(zhǔn)分子激光器在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用主要為2D圖形成形、3D微加工、MEMS微加工、LED激光剝離、紫外激光光刻和TFT平板激光退火。

光纖激光器和DPSS激光器在半導(dǎo)體行業(yè)的中的應(yīng)用主要為薄膜太陽(yáng)能電池劃片。

激光為半導(dǎo)體行業(yè)提供了有效的解決方案，激光在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用將有效提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)品質(zhì)和產(chǎn)量。